技术细节

• 安装类型 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 I2C, SPI
• 介电材料 Sigma
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TA)
• 熔化I²t ROM (96kB)
• 单元数量 320kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 294.912MHz
• 最大交流电压 88-LFCSP (12x12)
• 直径 - 肩部 Automotive