기술적 세부 사항

• 장착 유형 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 Driver
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C
• 직경 - 내부 2.25V ~ 3.6V
• 클럭 주파수 1/0
• 액추에이터 높이 PCB 이격, 수직 LVDS
• 최대 교류 전압 128-TECSP (10x10)